X光下看AMD Zen4:16核心只是开胃菜

AMD已经官方披露了Zen4架构的规划,包括消费级的锐龙、数据中心级的霄龙,都是5nm工艺。

Zen4产品在桌面命名为锐龙7000系列(Raphael),新的AM5 LGA1718封装接口,支持双通道DDR5、PCIe 5.0,下半年发布。

在数据中心则是霄龙7004系列(Genoa),新的SP5 LGA6096封装接口,最多96核心192线程,支持12通道DDR5、128条PCIe 5.0,下半年登场。

还有个衍生版Zen4c(Bergamo),针对云服务优化,最多128核心256线程,明年初推出。

日前我们曾见过一张Zen4霄龙的谍照,但只有正面。现在新的谍照来了,正方面都有。

果然这样!X光下看AMD Zen4:16核心只是开胃菜

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这也是第一次看到新的SP4 LGA6096封装接口,密密麻麻的6096触点,分成了四组,每一组都是1524个,这已经比AM3接口的针脚数(1331个)都要多了。

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事实上,SP5接口的针脚/触点定义、安装支架结构,早在去年就随着某厂商被黑而泄露了。

这颗样品是入门的16核心32线程,最高加速频率3.7GHz,热设计功耗195W,但只是样品规格,不代表最终SKU。

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更有趣的是,同时爆出的还有X光下的照片,可以看到内部三颗芯片:居中大的是负责输入输出的IOD,左右各有一颗CCD,显然每颗只有8个核心。

如果要凑够96个核心,那就得12颗CCD,这和AMD此前公布的示意图布局完全相符。

果然这样!X光下看AMD Zen4:16核心只是开胃菜

AMD之前公布的内部示意图

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猜测的Zen4 96核心霄龙每部布局图

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