摩根大通:台积电先进制程无敌手 估明年起拿下更多大客户订单

摩根大通:台积电先进制程无敌手 估明年起拿下更多大客户订单

图源:AFP

集微网消息,摩根大通中国台湾地区研究部主管Gokul Hariharan指出,台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持,加上英特尔扩大先进制程委外代工,未来几年5nm市占率在90%左右,3nm则介于80%-90%,“打遍业内无敌手”。

据台媒《工商时报》报道,Gokul Hariharan表示,高通方面,2022年、2023年的旗舰SoC芯片均将由台积电代工,但2024年订单目前仍在台积电N3E与三星3nm制程之间拉扯中,最终可能两家分别取得不同品类的部分订单。

英伟达方面,自2020年起其订单便同时分配给台积电与三星同时拿下,前者拿下所有AI芯片订单,后者拿下8nm制程电竞GPU订单。Hariharan判断,2022年台积电除了巩固AI芯片订单,还将取得部分高端电竞GPU订单,获得更多市占分额。

英特尔委外代工方面,根据摩根大通预计,英特尔2023年或将把FPGA芯片以及一些GPU交由台积电3nm制程代工,需求高峰很可能高达2万片/月,晋升2023年3nm制程的第二大客户。

免责声明:本文转自网络,仅代表作者个人观点,与IT果微网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容(包括图片版权等问题)未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。

(0)
上一篇 2021年12月3日 上午10:25
下一篇 2021年12月7日 下午2:51

相关推荐

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。