4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”:不准备量产

从2021年Intel量产Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺之后,Intel就提出了一个目标,那就是在2025年之前推出5代CPU工艺,相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺,后面的2代工艺升级两大核心技术,也就是RibbonFET和PowerVia,两大突破性技术将开启埃米时代。
RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
年升级6代CPU工艺

Intel 20A预计将在2024年推出,18A工艺则从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产,也提前半年,同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺,这种情况也不多见。
那4年升级5代CPU工艺就是Intel的所有了吗?并不是,在日前的D1X工厂的开放活动中,Intel透露了他们中间还有一个Inel 3b工艺,也就是Intel 3工艺的技术测试版,但他也会使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技术。
简单来说,这个Intel 3b工艺算是20A工艺量产之前的测试,在Intel 3基础上提前测试两大新技术,加上这个工艺的话,Intel是在4年时间里掌握了6代CPU工艺。
不过Intel 3b工艺也只有测试的份儿,Intel表示他们不打算量产这代工艺,而且也没有用它来给客户设计芯片。

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