荣耀70系列性能官宣:天玑9000 5G芯加持

中关村在线消息:5月30日晚,荣耀将会发布全新产品:荣耀70系列。今早官方放出了该机所搭载的SoC:天玑9000 5G芯片,性能满满尽享流畅。

荣耀70系列性能官宣:天玑9000 5G芯加持

根据之前的曝光信息,荣耀70系列中杯搭载第一代骁龙7芯片,大杯搭载天玑8100芯片,而超大杯则是这款天玑9000芯片。天玑9000芯片采用了4nm制程工艺,不论是性能还是能效相比去年的芯片产品都有很大的提升,是目前安卓机型的顶尖SoC之一,搭配荣耀的GPU Turbo X技术,手机运行流畅度将更上一层楼。

之前荣耀还宣布荣耀70系列将全系搭载IMX800传感器,看来该系列的拍照性能值得期待。5月30日我们也会直播这场发布会,敬请期待。

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