麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构

知名咨询公司麦肯锡日前指出,由于汽车芯片短缺难以在短期内解决,面对供应链持续动荡,整车企业应积极考虑调整经营战略。
麦肯锡分析称,此前流行的准时制造(JIT)模式难以适应半导体供应现状,半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月,如果晶圆厂没有多余产能,甚至可能周期长达 18 个月,整车厂商不得不订购较实际产量更高的半导体元器件,以保障库存处于安全水平,过剩订单在整个产业链上形成“牛鞭效应”,进一步加剧了本已紧张的成熟制程节点半导体供应短缺。
麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构

麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构
为此,部分整车厂与 Tier1 供应商已建立跨部门团队,由采购、供应链管理、销售人员组成,打通企业内部信息流动,解决短期供货问题。
除此之外,麦肯锡建议整车厂应制定更为完善周全的中长期技术规划,细化其半导体器件需求,并基于这一规划进行有针对性的产品开发,如扩大认证产品名单,提高分立器件在不同车型上的通用度。
而在短期内,麦肯锡建议加强供应链数字化改造,提高信息在整车厂与供应商之间流动的透明度与效率,通过数据挖掘制定更好的商业策略,实现供需匹配动态优化。
麦肯锡还建议,基于共享的长期需求规划,整车厂还可以与供应商联合投资成熟制程晶圆厂,或共同设计半导体元器件,从而分担财务成本与风险,提高利润率,早期应用先进技术。

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